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是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
典型应用
LED行业：铝基板与散热片之间、铝基板与外壳之间。电源行业：用于MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热。通讯行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热、机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热。汽车电子行业：氙气灯镇流器、音响，车载系列产品、功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热。
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型号（颜色） |
DRP-15 |
DRP-20 |
DRP-30 |
DRP-40 |
DRP-50 |
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导热率（W/m.k） |
1.5 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
5.0 |
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硬度（邵氏A） |
25 |
20-40 |
5-50 |
10-60 |
20-60 |
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厚度（mm） |
0.2mm-15mm |
0.2mm-15mm |
0.2mm-15mm |
0.3mm-8mm |
0.3mm-8mm |
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抗拉强度(mpa) |
0.35mpa |
0.13mpa |
0.15mpa |
0.18mpa |
0.15mpa |
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延伸率（%） |
58% |
60% |
105% |
51% |
40% |
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密度（g/cc） |
2.50g/cc |
3.01g/cc |
3.06g/cc |
3.05g/cc |
3.08g/cc |
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体积电阻率 （Ω·cm） |
6.5×1011 |
1.1×1011 |
2.2×1011 |
6.2×1011Ω.cm |
6.8×1011 |
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阻燃性 |
94v0 |
94v0 |
94v0 |
94v0 |
94v0 |
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温度范围（℃） |
-40 to230℃ |
-40 to230℃ |
-40 to230℃ |
-40 to230℃ |
-40 to230℃ |
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介电常数Mhz |
4.35Mhz |
7.05 1Mhz |
7.36Mhz |
8.22Mhz |
8.35Mhz |
